盛鑫配资最快40天！沪市再融资审核提速，“高研发投入”标准撬动351亿活水

再融资审核全面提速。2025年第四季度以来至12月19日，沪市新增37个再融资项目过会，审核周期大体为2个月，相比前期进一步缩短。

祥和实业（603500.SH）、海天股份（603759.SH）、艾为电子（688798.SH）可转债项目，从受理到通过上市委审议用时均在50天内，其中，祥和实业用时仅40天，为沪市可转债再融资最快过会的项目。

另外，“轻资产、高研发投入”标准已经成为科创板企业进行再融资的主要选择。自2024年10月标准发布以来，2025年科创板14家企业采用“轻资产、高研发投入”标准再融资，拟融资额合计351.2亿元，企业数量及融资金额占今年科创板受理企业的比例分别为38%、76%。

近期，智明达（688636.SH）发行新股上市交易，这是首单适用“轻资产、高研发投入”标准的再融资简易程序项目。智明达副总经理兼董秘秦音称，简易程序大幅缩短了项目的审核时间，极大解决了公司融资紧迫性的问题，同时“轻资产、高研发投入”标准解决了公司对研发资金的持续需求，助力公司在商业航天和无人装备领域的预研和在研项目开展。

再融资审核提速，2个月左右过会

上市公司再融资简易程序具有小额快速的便捷性，董事会根据股东会授权，自主决定募集资金用途，可以实现快速申报，交易所不进行审核问询，直接提交注册，上市公司在取得证监会注册批文十个工作日内完成缴款，可较大幅度提升再融资效率。

该规则自2020年7月份起在科创板试点，2023年2月全面注册制实施后，简易程序由科创板推广至主板，进一步增强再融资的便利性。

2025年6月18日，科创板深化改革，推出“1+6”政策措施，提高科创企业审核效率，加大科技型企业再融资支持力度。为进一步增强再融资制度包容性和适应性，上交所坚持开门办审核、开门办监管、开门办服务的理念，今年以来更加突出股票审核环节的“开门”力度，加强重大事项主动提醒、重要节点主动反馈、重点问题主动回应，进一步提高沟通咨询质效。

在政策持续优化和支持之下，沪市再融资审核也不断提速。今年上半年，中国软件（600536.SH）定增项目申请于3月获得受理，81天注册生效，募集资金20亿元；寒武纪（688256.SH）定增项目于6月获得受理，92天注册生效，募集资金39.85亿元。

今年三季度，也就是“1+6”政策措施发布后，联瑞新材（688300.SH）可转债项目受理后65天获交易所审核通过，拟募集资金6.95亿元，用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目及补充流动资金；微芯生物（688321.SH）定增项目受理后68天获交易所审核通过，拟募集资金9.5亿元，用于创新药研发和彭州微芯原创新药制造基地（一阶段）项目等。

四季度，再融资审核进一步提速。其中，祥和实业、海天股份、艾为电子可转债项目从受理到通过上市委审议用时均在50天内，祥和实业用时仅40天，为沪市最快的再融资可转债通过上市委审议项目。

就科创板的情况来看，试点注册制以来（至2025年12月19日），累计24家科创板上市公司通过再融资简易程序快速取得注册批文，涵盖新一代信息技术、高端装备、新材料、生物医药等领域，募集资金投向符合国家经济发展战略和产业政策导向的相关领域。

微芯生物副总经理、董事会秘书海鸥称，定增项目快速审核通过，对公司发展有两方面助力：一是将进一步扩充资金来源，助力提速创新药研发与产业转化步伐，丰富产品管线布局，从而提升自主研发与生产的科技创新水平，增强公司发展战略的确定性；二是将推动公司拓展西达本胺的适应症范围，加快布局重大疾病领域。

14家企业采用“轻资产、高研发投入”标准再融资

除了审核提速外，上交所也支持科技型企业用好“轻资产、高研发投入”标准再融资，加大研发投入和科技创新。

自2024年10月标准发布以来，2025年科创板有14家企业采用“轻资产、高研发投入”标准再融资，突破补流比例30%的限制，加大研发创新力度，拟融资额合计351.2亿元，企业数量及融资金额占今年科创板受理企业的比例分别为38%、76%。

其中，截至目前，科创成长层共有38家企业，已有寒武纪、迪哲医药（688192.SH）、奥比中光（688322.SH）3家企业申请适用“轻资产、高研发投入”标准再融资。其中，寒武纪和迪哲医药已完成发行，合计实际募资57.81亿元。

迪哲医药于2025年4月完成再融资发行，募集资金17.96亿元。这既是首单“轻资产、高研发投入”标准再融资落地项目，也是首个第五套未盈利上市企业适用该标准的案例。

另外，采用“轻资产、高研发投入”标准的申报企业，已集齐科创板全部五套上市标准。乐鑫科技（688018.SH）、中科星图（688568.SH）、华峰测控（688200.SH）、南芯科技（688484.SH）、智明达等5家适用科创板第一套“市值+盈利”上市标准；寒武纪和中科飞测（688361.SH）2家适用第二套“市值+收入+研发投入”上市标准；天准科技（688003.SH）适用第三套“市值+收入+现金流”上市标准；芯原股份（688521.SH）、百利天恒（688506.SH）、拓荆科技（688072.SH）、盛美上海（688082.SH）等4家适用第四套“市值+营业收入”上市标准；迪哲医药适用第五套未盈利上市标准。此外，申报企业中还包括采用特殊表决权上市标准的奥比中光。

截至目前，南芯科技、拓荆科技、奥比中光3家处于交易所审核阶段，华峰测控已提交证监会注册，其余10家企业均已注册生效。

从注册生效的企业来看，7家来自新一代信息技术产业，2家来自生物医药产业，1家来自高端装备产业。其中，新一代信息技术企业较为集中，基本囊括集成电路IP设计、半导体设备研发制造等轻资产类核心环节。

值得关注的是，近期，智明达发行新股上市交易，成为首单适用“轻资产、高研发投入”标准的再融资简易程序项目。该公司通过再融资简易程序募集资金2.08亿元，用于无人装备及商业航天嵌入式计算机研发及产业化建设项目、补充流动资金。

“本次再融资是建立在真实的业务、资金需求的基础上进行的决策。公司从2024年底开始就持续关注自身业务、研发投入计划，测算相应的资金需求，以真实、合理的融资需求进行定增是本次融资获得通过的前提。同时公司与监管机构加强沟通，也是本次定增高效通过的保障。”秦音说。

她同时称，简易程序的快速高效，让公司在2025年内就完成了融资，解决了资金瓶颈，有力保障多个重要产品的产能扩充。

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